ẢNH HƯỞNG SAI SỐ CÔNG NGHỆ CHẾ TẠO MẠCH IN  ĐẾN CHẤT LƯỢNG ĐƯỜNG TRUYỀN MẠCH DẢI CAO TẦN

Phạm Việt Anh; Nguyễn Hoàng Nguyên; Hoàng Minh Thiện; Trần Việt Hùng

doi:10.34238/tnu-jst.4849

ẢNH HƯỞNG SAI SỐ CÔNG NGHỆ CHẾ TẠO MẠCH IN ĐẾN CHẤT LƯỢNG ĐƯỜNG TRUYỀN MẠCH DẢI CAO TẦN

Thông tin bài báo

Ngày nhận bài: 05/08/21 Ngày hoàn thiện: 30/08/21 Ngày đăng: 30/08/21

Các tác giả

1. Phạm Việt Anh , Trường Đại học Kỹ thuật Lê Quý Đôn
2. Nguyễn Hoàng Nguyên, Trường Đại học Kỹ thuật Lê Quý Đôn
3. Hoàng Minh Thiện, Trường Đại học Kỹ thuật Lê Quý Đôn
4. Trần Việt Hùng, Trường Đại học Kỹ thuật Lê Quý Đôn

Tóm tắt

Bài báo này trình bày nghiên cứu ảnh hưởng của sai số công nghệ chế tạo mạch in đến chất lượng đường truyền mạch dải cao tần. Theo đó, một quy trình lựa chọn công nghệ được đề xuất dựa trên lý thuyết về sai số cho phép, có tính đến hệ số ảnh hưởng của các tham số cấu trúc - vật liệu đường truyền mạch dải và sai số chế tạo của nhà sản xuất. Trong bài báo, thực hiện khảo sát thiết kế của một ăng-ten vô hướng mạch dải (tần số hoạt động từ 2,4 - 5,8 GHz) và một bộ lọc cao tần (tần số trung tâm 9,2 GHz). Việc đo kiểm được tiến hành trên các mẫu sau khi chế tạo. Kết quả đo kiểm được so sánh với kết quả mô phỏng. Từ đó có thể đánh giá tính phù hợp của công nghệ chế tạo mạch in đã được lựa chọn đối với các thiết kế trên. Khảo sát cho thấy, quy trình lựa chọn công nghệ sản xuất được đề xuất đã đưa ra kết quả dự báo phù hợp.

Từ khóa

Sai số; Công nghệ; Mạch dải; Cao tần; Chất lượng

Toàn văn:

PDF

Tài liệu tham khảo

[1] N. Kichiev, Design of printed circuit boards for digital high-speed equipment, Group IDT (in Russian), 2007.

[2] D. M. Pozar, Microwave Engineering. John Wiley & Sons, Inc., 2013.

[3] B. C. Wadell, Transmission line design handbook. Boston, 2003.

[4] W. Hui and Z. Aihua, “Impedance of Transmission Line Based on Characteristics of Impedance Continuity,” Microcomputer & Its Applications, vol. 33, no. 11, pp. 83-85, 2014.

[5] G. Breed, “Signal Integrity Basics: Digital Signals on Transmission Lines,” High Frequency Electronics, vol. 9, no. 7, pp. 58-60, 2010.

[6] L. Fang, “Research Analysis of PCB Design’s Influence on DDR4 Highspeed Signal Integrity,” Journal of Physics: Conference Series, vol. 1873, 2021. [Online serial]. Available: https://iopscience.iop.org/issue/1742-6596/1873/1. [Accessed Aug. 4, 2021].

[7] G. Dong, Y. Biao, D. Xidong, and L. Yuan, "Research on the Influence of Vias on Signal Transmission in Multilayer PCBs," 2017 13th IEEE International Conference on Electronic Measurement & Instruments (ICEMI), 2017, pp. 406-409.

[8] L. Zhenhao, X. Yanpeng, and C. Qiang, “Improving the Signal Integrity, Impedance Control and Attenuation of the Thin Transmission Lines Printed on Flexible Substrates,” 2020 IEEE 3rd International Conference on Electronics Technology (ICET), 2020, pp. 34-37.

[9] V. Phomin, Tolerances in electronic equipment. Moscow: Sov.radio (in Russian), 1973.

[10] A. Burkhardt, “Calculation of PCB Impedance,” Circuit World, vol. 26, no. 1, pp. 6-10, 2000.

[11] Tuan Cuong Technology Limited Company, “Specifications,” Tuan Cuong Technology Limited Company, 2017. [Online]. Available: https://machintuancuong.com. [Accessed Aug. 4, 2021].

[12] L. Sjoerd, T. Olga, R. Mohamed, L. Frank, and P. Richard, “Printed Circuit Board Permittivity Measurement Using Waveguide and Resonator Rings,” International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC' 2014/Tokyo), 2014, pp. 777-780.

DOI: https://doi.org/10.34238/tnu-jst.4849

Các bài báo tham chiếu

Hiện tại không có bài báo tham chiếu



Ghi nhớ