ĐÁNH GIÁ KHẢ NĂNG TÁCH ĐỒNG KHỎI RÁC THẢI ĐIỆN THOẠI  DI ĐỘNG BẰNG PHƯƠNG PHÁP HỎA LUYỆN KẾT HỢP THỦY LUYỆN

Nguyễn Thị Hồng Hoa; Nguyễn Thị Huệ; Bùi Minh Quý; Nguyễn Thị Ngọc Linh

doi:10.34238/tnu-jst.5851

ĐÁNH GIÁ KHẢ NĂNG TÁCH ĐỒNG KHỎI RÁC THẢI ĐIỆN THOẠI DI ĐỘNG BẰNG PHƯƠNG PHÁP HỎA LUYỆN KẾT HỢP THỦY LUYỆN

Thông tin bài báo

Ngày nhận bài: 14/04/22 Ngày hoàn thiện: 14/07/22 Ngày đăng: 14/07/22

Các tác giả

1. Nguyễn Thị Hồng Hoa , Trường Đại học Khoa học – ĐH Thái Nguyên
2. Nguyễn Thị Huệ, Trung tâm Giáo dục nghề nghiệp – Giáo dục thường xuyên Tiên Du, Bắc Ninh
3. Bùi Minh Quý, Trường Đại học Khoa học – ĐH Thái Nguyên
4. Nguyễn Thị Ngọc Linh, Trường Đại học Khoa học – ĐH Thái Nguyên

Tóm tắt

Việc thu hồi các kim loại trong rác thải điện thoại di động là vấn đề đang được quan tâm do liên quan đến vấn đề môi trường và nguồn tài nguyên kim loại ngày càng cạn kiệt. Có nhiều phương pháp để tách kim loại ra khỏi rác thải điện thoại di động như: phương pháp hỏa luyện, phương pháp thủy luyện, phương pháp điện luyện.... Phát huy ưu điểm của các phương pháp hỏa luyện và thủy luyện, bài báo đưa ra quy trình tách đồng giảm thiểu sự thoát khí độc hại ra môi trường, mà hiệu quả thu hồi đồng hiệu quả, đó là kết hợp phương pháp hỏa luyện và phương pháp thủy luyện. Giai đoạn hỏa luyện: phế liệu điện tử được cắt nhỏ và nung ở 750 ^oC trong lò kín có thể thu hồi khí thoát ra trong 2 giờ. Giai đoạn thủy luyện: chất rắn được hòa tan trong dung dịch axit sunfuric (H₂SO₄) có mặt của hidro peroxit (H₂O₂). Các yếu tố ảnh hưởng đến quá trình hòa tách đồng được nghiên cứu như nồng độ H₂SO₄, nồng độ H₂O₂, tỷ lệ rắn/ lỏng và nhiệt độ cho thấy nồng độ H₂SO₄4M, H₂O₂15%, tỷ lệ rắn - lỏng là 0,025 và nhiệt độ 40 ^oC thì dung dịch đồng (II) sunfat (CuSO₄) thu được có nồng độ cao với hiệu suất tách đạt 71,64% sau 1 giờ.

Từ khóa

Rác thải điện thoại di động; Quá trình hỏa luyện; Quá trình thủy luyện; Đồng; Quá trình tách

Toàn văn:

PDF

Tài liệu tham khảo

[1] E. Kim, M. Kim, J. Lee, and B. D. Pandey, “Selective recovery of gold from waste mobile phone PCBs by hydrometallurgical process,” J. Hazard. Mater, vol. 198, pp. 206-215, 2011.

[2] J. Cui and L. Zhang, “Metallurgical Recovery of Metals from Electronic Waste: A Review," Journal of Hazardous Materials, vol. 158, pp. 228–256, 2008.

[3] I. Dalrymple, N. Wright, R. Kellner, N. Bains, K. Geraghty, M. Goosey, and L. Lightfoot “An integrated approach to electronic waste (WEEE) recycling,” Circuit world, vol. 33, pp. 52-58, 2007.

[4] Y. Ding, S. Zhang, B. Liu, H. Zheng, C. Chang, and C. Ekberg, "Recovery of precious metals from electronic waste and spent catalysts: A review," Resources, Conservation & Recycling, vol. 141, pp. 284–298, 2019.

[5] A. Mecucci and K. Scott, “Leaching and electrochemical recovery of copper, lead and tin from scrap printed circuit boards,” J. Chem. Technol. Biotechnol. Int. Res. Process. Environ. Clean Technol., vol. 77, no. 4, pp. 449–457, 2002.

[6] E. Y. L. Sum, “The recovery of metals from electronic scrap,” JOM, vol. 43, no. 4, pp. 53–61, 1991.

[7] S. A. Shuey and P. Taylor, “Review of pyrometallurgical treatment of electronic scrap,” Min. Eng., vol. 57, no. 4, pp. 67–70, 2005.

[8] L. E. Macaskie, N. J. Creamer, A. M. M. Essa, and N. L. Brown, “A new approach for the recovery of precious metals from solution and from leachates derived from electronic scrap,” Biotechnol. Bioeng., vol. 96, no. 4, pp. 631–639, 2007.

[9] T. Ogata and Y. Nakano, “Mechanisms of gold recovery from aqueous solutions using a novel tannin gel adsorbent synthesized from natural condensed tannin,” Water Res., vol. 39, no. 18, pp. 4281–4286, 2005.

[10] H. Li, J. Eksteen and E. Oraby, “Hydrometallurgical recovery of metals from waste printed circuit boards (WPCBs): Current status and perspectives–A review,” Resour. Conserv. Recycl., vol. 139, pp. 122–139, 2018.

[11] I. Birloaga, V. Coman, B. Kopacek, and F. Vegliò, “An advanced study on the hydrometallurgical processing of waste computer printed circuit boards to extract their valuable content of metals, ” Waste Management, vol. 34, pp. 2581–2586, 2014.

[12] H. Yang, J. Liu, and J. Yang, “Leaching copper from shredded particles of waste printed circuit boards,” J. Hazard. Mater., vol. 187, pp. 393–400, 2011.

[13] K. E. Gubbins and R. D. Walker Jr, “The solubility and diffusivity of oxygen in electrolytic solutions,” J. Electrochem. Soc., vol. 112, 1965, doi: 10.1149/1.2423575.

DOI: https://doi.org/10.34238/tnu-jst.5851

Các bài báo tham chiếu

Hiện tại không có bài báo tham chiếu



Ghi nhớ