NGHIÊN CỨU KHẢ NĂNG DIỆT NẤM MỐC ASPERGILLUS FLAVUS BẰNG PLASMA LẠNH Ở ÁP SUẤT KHÍ QUYỂN | Hảo | TNU Journal of Science and Technology

NGHIÊN CỨU KHẢ NĂNG DIỆT NẤM MỐC ASPERGILLUS FLAVUS BẰNG PLASMA LẠNH Ở ÁP SUẤT KHÍ QUYỂN

Thông tin bài báo

Ngày nhận bài: 11/03/19                Ngày đăng: 18/03/19

Các tác giả

1. Nguyễn Văn Hảo Email to author, Trường Đại học Khoa học - ĐH Thái Nguyên, Viện Vật lý - Viện Hàn lâm Khoa học và Công nghệ Việt Nam
2. Nguyễn Trường Sơn, Viện Vật lý - Viện Hàn lâm Khoa học và Công nghệ Việt Nam
3. Trịnh Đình Khá, Trường Đại học Khoa học - ĐH Thái Nguyên
4. Nguyễn Xuân Hưởng, Trường Đại học Khoa học - ĐH Thái Nguyên
5. Phạm Tuấn Hưng, Trường Đại học Khoa học - ĐH Thái Nguyên
6. Vũ Xuân Hòa, Trường Đại học Khoa học - ĐH Thái Nguyên
7. Đỗ Hoàng Tùng, Viện Vật lý - Viện Hàn lâm Khoa học và Công nghệ Việt Nam

Tóm tắt


Plasma lạnh ở áp suất khí quyển có thể khử trùng chống lại hầu hết các loại vi khuẩn và nấm mốc bởi vì các loại hoạt tính và ion, chẳng hạn như nguyên tử hydro, các ion, electron, tia tử ngoại và ozon... được phát ra trong quá trình phóng tia plasma. Vì vậy, đây được coi là một phương pháp tiệt trùng hiệu quả hơn các phương pháp thông thường như sấy khô, chiếu xạ tia gama, axitperacetic... Trong nghiên cứu này, chúng tôi trình bày các kết quả về việc sử dụng nguồn plasma DBD (Dielectric Barrier Discharge) ở áp suất khí quyển để tiêu diệt nấm mốc Aspergillus flavus. Kết quả cho thấy, thời gian diệt sạch bào tử nấm ở vùng tác dụng chỉ cần tối đa 100 giây. Do đó nguồn plasma DBD ở áp suất khí quyển có thể được sử dụng như một phương pháp hữu hiệu để diệt nấm mốc.


Từ khóa


Khử nấm mốc, plasma lạnh, DBD, Aspergillus flavus, plasma ở áp suất khí quyển

Toàn văn:

PDF

Các bài báo tham chiếu

  • Hiện tại không có bài báo tham chiếu
Tạp chí Khoa học và Công nghệ - Đại học Thái Nguyên
Phòng 408, 409 - Tòa nhà Điều hành - Đại học Thái Nguyên
Phường Tân Thịnh - Thành phố Thái Nguyên
Điện thoại: 0208 3840 288 - E-mail: jst@tnu.edu.vn
Phát triển trên nền tảng Open Journal Systems
©2018 All Rights Reserved